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例題２４ 電場調和解析の結果インポート（発熱密度）を用いた解析
本例題について
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電場調和解析で求めた損失密度を結果インポートを用いて熱伝導解析で解析する例を示します。
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温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
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表に記載されていない条件は初期設定の条件を使用します。
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プロジェクトファイルを取得（右クリックし、名前を付けてリンク先を保存してください。）
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Femtetのバージョンや環境により結果が多少ことなります。
解析条件
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項目 |
条件 |
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ソルバー |
熱伝導解析[Watt] |
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解析空間 |
3次元 |
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解析の種類 |
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単位 |
mm |
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結果インポート |
発熱密度 |
モデル図
ストリップラインの基板部分は直方体のソリッドボディを作成して定義し、ライン部は
基板の表面に構成したシートボディを作成して定義しています。
ボディ属性および材料の設定
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ボディ No./ボディタイプ |
ボディ属性名 |
材料名 |
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0/Solid |
VOL1 |
001_アルミナ※ |
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6/Sheet |
VOL2 |
008_銅Cu※ |
※材料データベースを利用
ストリップライン部は形状モデル上は厚みが0であるシートボディを使用していますので
計算モデル上の厚みを設定します。（厚み設定によって電流値、発熱量が変わります。）
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ボディ属性名 |
厚み/幅 |
解析領域 |
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StripLine |
Sheet厚み：0.1mm |
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境界条件
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境界条件Ｔ0を用いて基板の底面側の温度を25度と設定しています。
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境界条件T_Wallを用いて断熱境界条件をストリップラインの横断面に設定しておりますが、
このようにすることで後述の外部境界条件がその面には適用されないようになります。 -
外部境界条件として室温25度の空気中への熱伝達を設定しています。
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境界条件名/トポロジ |
タブ |
境界条件の種類 |
条件 |
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T_Wall/Face |
熱 |
断熱 |
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T0/Face |
熱 |
温度 |
25[deg] |
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外部境界条件※ |
熱 |
熱伝達・対流 |
熱伝達係数：10[W/m2/deg] 室温：25[degree] |
解析結果
まずプロジェクト内にあるCoulombの解析を行います。損失密度の図を示します。
ストリップラインのベンド部において局所的に損失密度の分布が発生していることが分かります。
次にプロジェクト内のWattの解析を行います。温度分布を示します。
ストリップラインにそって発熱による温度上昇が発生し,アルミナ基板へ熱が伝わっている様子が分かります。