発熱のオンオフによるヒートサイクルの解析事例

概要	ICの発熱のオンオフによるヒートサイクルの解析事例です。
モデル解説	内部に発熱体を有するICがはんだボールによって基板に実装された1/4対称モデルです。 ICの発熱によって実装基板上で温度分布が発生します。発熱のオンオフによる時間軸上の温度分布の変化を熱伝導過渡解析で求め、その温度分布を到達温度として応力静解析を実施しています。はんだボール（弾塑性クリープ材料）の内部で発熱のオンオフとともに累積相当非弾性ひずみが段階的に増加している様子が分かります。
結果解説	モデル全体の温度分布とその時間軸上の変化の様子、はんだ部に発生している累積相当非弾性ひずみの分布との時間軸上の変化を示しています。また参考資料として応力解析単体の多段階熱荷重解析と熱伝導過渡応力連成解析での比較表を示しています。
キーワード	ヒートサイクル、弾塑性クリープ材料、累積相当非弾性ひずみ