| 概要 | 基板上にあるパッケージにかかる応力解析などをする際に、半田バンプに加わる応力などをみることがあると思います。 半田バンプの大きさに合わせてメッシュを切ると、全体的に規模の大きな解析となってしまうことがあります。 対策としてズーミング解析をおこなうことで規模を大きくせずとも精度の高い解析が実施できます。 |
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| モデル解説 | 今回解析に使用したモデルを図1に示します。基板上にICやLEDがあるモデルを想定しています。 解析手順としては、 ①全体モデルで解析実行。 ②ズーミング解析対象部を節点結果CSV出力で取り出します。 ③取り出したCSVデータを加工し、 ④ズーミング解析したい部分モデルを作成し、境界条件で分布荷重を取り込みます。 |
| 結果解説 | 解析結果をみると、部分モデルのほうが細かいメッシュで解析ができていることがわかります。 今回は応力解析を紹介しましたが、熱解析などにも応用可能です。 |
| キーワード | ズーミング、メッシュ |
