リフロー時のパッケージの変位解析

概要	テこの解析では、素子を実装した基板を樹脂でパッケージし、260℃のリフロー炉に投入したことを想定しました。
モデル解説	温度は室温(20℃)から260℃に昇温したことを仮定し、熱荷重解析をおこないました。
結果解説	熱荷重が加わることで、形状変化が発生し、リードが外方向に変位することから、実装性に影響する可能性があることがわかります。
キーワード	リフロー、熱荷重解析、変形

図1 解析モデル