| 概要 | 応力拡張オプションの機能（弾塑性材料、疲労寿命解析）を用いてはんだの疲労寿命解析を行った事例を示します。 また高速化オプションによる解析時間の短縮効果も示します。 |
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| モデル解説 | モジュール基板にICやチップ部品がはんだ実装されています。 温度サイクル下におけるはんだの疲労寿命を解析します。 |
| 結果解説 | はんだボディのエッジ部において累積相当非弾性ひずみ振幅が増大し、その結果として疲労寿命サイクルが短くなっている結果が分かります。 |
| キーワード | はんだ、疲労寿命評価、多段階熱荷重解析、累積相当非弾性ひずみ振幅 |
