| 概要 | ICの下にある放熱用ビアをなくした場合の影響を解析した例です。 |
|---|---|
| モデル解説 | |
| 結果解説 | ビアをなくした場合の最高温度は52.7℃となり、温度上昇は2℃以内となりました。 ビアをなくした場合も、許容温度内に収まる事が確認できたため、設計変更を行い、金型作成のコストの削減につながりました。 |
| キーワード | ビア、放熱 |
ビアありモデルの温度分布

ビアなしモデルの温度分布

事例2
熱伝導解析
| 概要 | ICの下にある放熱用ビアをなくした場合の影響を解析した例です。 |
|---|---|
| モデル解説 | |
| 結果解説 | ビアをなくした場合の最高温度は52.7℃となり、温度上昇は2℃以内となりました。 ビアをなくした場合も、許容温度内に収まる事が確認できたため、設計変更を行い、金型作成のコストの削減につながりました。 |
| キーワード | ビア、放熱 |
ビアありモデルの温度分布

ビアなしモデルの温度分布
