熱解析における基板配線パターンの影響

概要	この解析では、同じ発熱量をICに付与し、ICの発熱を模擬した場合の、配線パターンの有無による熱の逃げ方を検証してみました。
モデル解説
結果解説	配線パターンがある基板の方が、パターンを伝わって熱が逃げるため、最高温度が約60℃ほど低くなります。また、配線パターンがある場合には、熱流束をみることで、熱の逃げ方がわかります。
キーワード	基板パターン、熱流束

図1 解析モデル