
CAEソフト【 Femtet 】-ムラタソフトウェア株式会社
本例題について
例題6 自然対流による基板上のICの放熱の後ICの発熱をオフにした場合の温度変化を解析した例を示します。
温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
表に記載されていない条件はデフォルトの条件を使用します。
項目 |
条件 |
解析空間 |
3次元 |
モデル単位 |
mm |
項目 |
条件 |
ソルバ |
流体解析[Bernoulli] 熱伝導解析[Watt] |
解析の種類 |
流体解析:過渡解析 熱伝導解析:過渡解析 |
層流/乱流 |
乱流をチェック |
初期値/リスタート |
他の解析結果を使用する(結果インポート)をチェック |
オプション |
浮力を考慮する(自然対流)をチェック |
壁表面の積層メッシュ設定(全体設定) |
自動生成パラメータ 想定温度差:50[deg] |
メッシュ設定 |
標準メッシュサイズ:10[mm] |
タブ設定 |
設定項目 |
条件 |
||||||||
過渡解析 |
表 |
|
タブ設定 |
設定項目 |
条件 |
結果インポート |
インポートの種類 |
熱流体初期値 (熱流体解析タブの初期値/リスタートの設定と連動) |
結果の指定方法 |
解析モデル指定:ic_board |
※事前に解析モデル「ic_board」の解析を行う必要があります
直方体のソリッドボディを定義し、空気(000_空気)の材料を設定します。
外部境界条件を使用し、流入/流出:自然流入/流出を設定します。
内部に基板(VOL1))とIC(VOL2)をソリッドボディで定義します。
ボディ No./ボディタイプ |
ボディ属性名 |
材料名 |
メッシュサイズ |
0/Solid |
VOL1 |
006_ガラスエポキシ※ |
0.2 |
1/Solid |
VOL2 |
001_アルミナ※ |
0.2 |
2/Solid |
Air |
000_空気※ |
– |
※材料データベースを利用
発熱量タブにてIC(VOL2)を以下のように設定しています。0Wを設定することでICをオフにしたことになります。
ボディ属性名 |
タブ |
設定 |
VOL2 |
発熱量 |
0W |
境界条件名/トポロジ |
タブ |
境界条件の種類 |
条件 |
外部境界条件 |
熱流体 |
流入/流出 |
自然流入/流出 流入温度:環境温度を使用する(25[deg]) |
0[s]、 60[s](1分後)、180[s](3分後)、300[s](5分後)の温度分布の解析結果を示します。
基板とICの温度分布が見やすいように、空気ボディを非表示にしています。
時間とともにICの温度が下がっていく様子が確認できます。
定常解析 (0[s]) |
|
1[min] | |
3[min] | |
5[min] |
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