ストリップラインの発熱解析（過渡解析）

本例題について

• ベンド形状を有するストリップラインに電位差を与え、電流をシミュレーション（電場解析）し､引き続いて
  その電流に起因するジュール熱によって発生した温度上昇分布をシミュレーション（熱解析）した例を示します。

• 例題１と類似した解析モデルですが、過渡解析を行うことで、経過時間に応じて温度分布が変化していく様子を
  解析結果としてみることができます。

• 表に記載されていない条件は初期設定の条件を使用します。

解析空間

解析条件

例題１とは異なる点として解析の種類は過渡解析を選択しています。

モデル図

例題１ではストリップラインをシートボディで定義していましたが、本モデルではソリッドボディを用いて定義しています。

ボディ属性および材料定数の設定

※材料データベースを利用

本モデルではアルミナ基板には電流が流れない前提とし電場解析の対象外とします。

Board部分は電場解析では使用しませんが、Coulomb/Wattの解析をスタートするためには抵抗率/導電率として
何らかの値を設定をする必要があります。001_アルミナのデータベース値では抵抗率はブランク

となってますのでここでは暫定的に1．0としています。（計算結果には影響しません）
また、熱伝導解析において比熱を設定する必要がありますが、001_アルミナのデータベース値では

比熱もブランクとなっておりますので以下の表のとおり設定してます。

境界条件

• 境界条件Ｔ0を用いて基板の底面側の温度を25度と設定しています。

• 境界条件T_Wallを用いて断熱境界条件を一部の面に設定しておりますが、
  このようにすることで後述の外部境界条件がその面には適用されないようになります。

• 境界条件V0，V1を用いてストリップラインの両端に電位差を定義しています。

• 外部境界条件として室温25度の空気中への熱伝達を設定しています。

※外部境界条件は[モデル]タブの
 

[外部境界条件] をクリックして設定できます。

解析結果

経過時間t=0.002[Sec]における温度分布を示します。

経過時間t=0.006[Sec]における温度分布を示します。

経過時間t=0.010[Sec]における温度分布を示します。

時間が経過するにつれてストリップライン周辺の温度が上昇している様子が分かります。