自然対流による基板上のICの放熱

本例題について

• 基板上で一定の発熱量で発熱するICを自然対流で放熱させる定常解析例を示します。
   

• 温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
   

• 表に記載されていない条件はデフォルトの条件を使用します。
   

解析空間

解析条件

モデル図

直方体のソリッドボディを定義し、空気（000_空気)の材料を設定します。

外部境界条件を使用し、流入/流出：自然流入/流出を設定します。

内部に基板(VOL1))とIC(VOL2)をソリッドボディで定義します。

ボディ属性および材料、メッシュサイズの設定

※材料データベースを利用

発熱量タブにてIC(VOL2)を以下のように設定しています。

境界条件

解析結果

温度分布の解析結果を示します。

基板とICの温度分布が見やすいように、空気ボディを選択し、右クリックメニューから「ボディのフィールドを非表示」を選択し、空気領域のフィールドを非表示にしています。

IC部の温度が高くなっていることが確認できます。

次に、x=0の断面を表示します。ここでは空気ボディも再表示しています。

ICの上方に温度の高い領域があり、主に情報に熱が伝わっている様子が確認できます。

次に、解析タイプを熱伝導解析から流体解析に切り替え、流速ベクトル図を表示します。

ベクトル図の描画設定は、3Dベクトルオフにして表示しています。

ICにより暖められた空気が上方へ移動している様子が確認できます。