CAEソフト【 Femtet 】-ムラタソフトウェア株式会社
リフロー工程の被加熱物の温度分布を解析します。 リフロー工程では、接合部の温度をはんだ溶融点以上に高める必要があります。 一方で、基板や部品には熱的ダメージを抑えることが求められるため、適切な温度プロファイルを得るための設定をする必要があります。 シミュレーションを活用することで試作前にリフロープロファイルの検証が可能になります。
図1 解析モデル
表1 リフロー設定
図2 流速ベクトル図
図3 流速コンター図
図4 温度コンター図
図5 温度変化
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