事例18 リフロー時のパッケージの変位解析

この解析では、素子を実装した基板を樹脂でパッケージし、260℃のリフロー炉に投入したことを想定しました。
温度は室温(20℃)から260℃に昇温したことを仮定し、熱荷重解析をおこないました。
熱荷重が加わることで、形状変化が発生し、リードが外方向に変位することから、実装性に影響する可能性があることがわかります。

図1 解析モデル

図2 計算結果

まずはFemtetを試してみたい

試用版・無償版はこちら

もっとFemtetについて詳しく知りたい

イベント・セミナー情報はこちら