CAEソフト【 Femtet 】-ムラタソフトウェア株式会社
この解析では、素子を実装した基板を樹脂でパッケージし、260℃のリフロー炉に投入したことを想定しました。 温度は室温(20℃)から260℃に昇温したことを仮定し、熱荷重解析をおこないました。 熱荷重が加わることで、形状変化が発生し、リードが外方向に変位することから、実装性に影響する可能性があることがわかります。
図1 解析モデル
図2 計算結果
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