事例70 モジュール基板の反り解析

【概要】
応力拡張オプションの機能(粘弾性材料の解析)を用いて粘弾性材料の応力緩和、クリープ変形を考慮した事例を示します。
また高速化オプションによる解析時間の短縮効果も示します。

【モデル解説】
モジュール親基板にICやチップ部品が実装されています。
リフロー温度から常温に300秒かけて温度低下させた場合の反りを解析します。

【結果解説】
基板の粘弾性特性によってガラス転移点以上における剛性低下が考慮されて弾性材料の場合に比較して反り量が大きくなっていることが分かります。

解析モデル

解析条件

粘弾性材料設定

解析結果1

解析結果2

応力拡張オプションについて

高速オプションについて

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