事例83

基板加工後の薄膜反り解析

【概要】
基板上に成膜した薄膜の内部応力によって基板加工後に発生する
薄膜の反りを解析した事例です。

【モデル解説】
基板の内部応力はボディ属性の初期ひずみ設定を用いて発生させることができます。
基板加工は加工部位のボディ属性のバースデス設定のデスによって設定しています。
薄膜の反りを意図した方向に発生さえるために強制変位で一時的に意図した方向に
引っ張りを加えた後、強制変位の境界条件をオフしています。

【結果解説】
３つのステップにおける結果を確認しています。
ステップ１は初期ひずみによる内部応力の発生状況
ステップ２は基板加工を加えて薄膜を強制的に基板と反対側に引っ張った状況
ステップ３は強制変位を除去し薄膜の自然な反りを解析した状態であり、
基板加工後の薄膜反りの変形図を変位コンター表示とともに示しています。

表紙タイトル

概要

モデル図

解析条件１

解析条件２

ボディ属性

境界条件

解析結果１

解析結果２

解析結果３

ポイント

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