CAEソフト【 Femtet 】-ムラタソフトウェア株式会社
ICの下にある放熱用ビアをなくした場合の影響を解析した例です。 ビアをなくした場合の最高温度は52.7℃となり、温度上昇は2℃以内となりました。 ビアをなくした場合も、許容温度内に収まる事が確認できたため、設計変更を行い、金型作成のコストの削減につながりました。 画像をクリックすると拡大図をご覧いただけます。
ビアありモデルの温度分布
ビアなしモデルの温度分布
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