事例2

ビアの熱設計

ICの下にある放熱用ビアをなくした場合の影響を解析した例です。
ビアをなくした場合の最高温度は52.7℃となり、温度上昇は2℃以内となりました。
ビアをなくした場合も、許容温度内に収まる事が確認できたため、設計変更を行い、金型作成のコストの削減につながりました。

画像をクリックすると拡大図をご覧いただけます。

ビアありモデルの温度分布

ビアなしモデルの温度分布

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