事例19 熱解析における基板配線パターンの影響

この解析では、同じ発熱量をICに付与し、ICの発熱を模擬した場合の、配線パタンの有無による熱の逃げ方を検証してみました。
配線パタンがある基板の方が、パタンを伝わって熱が逃げるため、最高温度が約60℃ほど低くなります。
また、配線パタンがある場合には、熱流束をみることで、熱の逃げ方がわかります。

図1 解析モデル

図2 計算結果

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