事例22 RFモジュールの熱応力シミュレーション

モジュールでは、熱によって大きく反る場合があります。
事前にシミュレーションをおこない、要因を把握することにより、部品配置や樹脂の特性を変更をおこない、 量産時やお客様のところで発生する不具合を事前に改善することができるようになります。
この解析では、部品実装や樹脂硬化などの温度プロファイルをいくつかのステップに分けて設定します。
半田が高温で溶融したり、樹脂に温度を与えて冷やすと硬化したりする影響を、バース・デス機能を使って考慮できます。

解析モデルと実測との比較

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