強制対流による基板上のICの放熱

本例題について

• 基板上で一定の発熱量で発熱するICを強制対流で放熱させる定常解析例を示します。
   

• 温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
   

• 表に記載されていない条件はデフォルトの条件を使用します。
   

解析空間

解析条件

モデル図

直方体のソリッドボディを定義し、空気（000_空気)の材料を設定します。また、左側の辺に流入、右側の辺に流出の境界条件を設定しています。

境界条件を設定していない上下の辺には、外部境界条件を使用し、スリップ壁を設定します。

内部に基板(VOL1))とIC(VOL2)をソリッドボディで定義します。

ボディ属性および材料、メッシュサイズの設定

※材料データベースを利用

発熱量タブにてIC(VOL2)を以下のように設定しています。

境界条件

解析結果

温度分布の解析結果を示します。

基板とICの温度分布が見やすいように、空気ボディを選択し、右クリックメニューから「ボディのフィールドを非表示」を選択し、空気領域のフィールドを非表示にしています。

上流側の方が冷えやすいため、温度分布に偏りができ、ICの上流側基板表面に対して、下流側基板表面の温度が高くなっています。