定常解析を初期値とした基板上のICの放熱過程の過渡解析

本例題について

• 例題６ 自然対流による基板上のICの放熱の後ICの発熱をオフにした場合の温度変化を解析した例を示します。

• 温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
   

• 表に記載されていない条件はデフォルトの条件を使用します。
   

解析空間

解析条件(ic_board_trans_restart)

※事前に解析モデル「ic_board」の解析を行う必要があります

モデル図

直方体のソリッドボディを定義し、空気（000_空気)の材料を設定します。

外部境界条件を使用し、流入/流出：自然流入/流出を設定します。

内部に基板(VOL1))とIC(VOL2)をソリッドボディで定義します。

ボディ属性および材料、メッシュサイズの設定

※材料データベースを利用

発熱量タブにてIC(VOL2)を以下のように設定しています。0Wを設定することでICをオフにしたことになります。

境界条件

解析結果

0[s]、 60[s](1分後)、180[s](3分後)、300[s](5分後)の温度分布の解析結果を示します。

基板とICの温度分布が見やすいように、空気ボディを非表示にしています。

時間とともにICの温度が下がっていく様子が確認できます。

定常解析 (0[s])
1[min]
3[min]
5[min]