輻射と自然対流によるケース付き基板内部のICの放熱（密閉空間と開放空間の解析）

本例題について

• ケース付き基板内部で一定の発熱量で発熱するICを輻射と自然対流で放熱させる定常解析例を示します。

• ケース内部の密閉空間の自然対流とケース外部の開放空間の輻射と自然対流を同時に解析しています。

• 「例題９ 自然対流によるケース付き基板内部のICの放熱（密閉空間と開放空間の解析）」では、輻射を考慮せず、自然対流のみを考慮して解析しています。
   

• 温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
   

• 表に記載されていない条件はデフォルトの条件を使用します。
   

解析空間

解析条件

モデル図

直方体のソリッドボディを定義し、空気（000_空気)の材料を設定します。

外部境界条件を使用し、流入/流出：自然流入/流出を設定します。

内部に基板(VOL1))とIC(VOL2)とケース(CASE)をソリッドボディで定義します。

ボディ属性および材料、メッシュサイズの設定

※材料データベースを利用

発熱量タブにてIC(VOL2)を以下のように設定しています。

境界条件

解析結果

ケース表面、基板表面、IC表面には自動的に輻射面が設定されます。

設定状態を確認するため、ケース表面と基板、IC表面の輻射率を表示します。

それぞれの表面に輻射率0.8、0.85が設定されているのが確認できます。

温度分布の解析結果を示します。比較として、例題９（輻射なし）の結果も示します。

x=0の断面を表示します。

自然対流のみの場合と比較して、輻射を考慮した方が冷却効果が高く、IC部の温度が低くなっていることが確認できます。

例題９ 自然対流のみ	例題１５　自然対流＆輻射