例題1

ストリップラインの発熱解析

ベンド形状を有するストリップラインに電位差を与え、電流をシミュレーション（電場解析）し､引き続いて
その電流に起因するジュール熱によって発生した温度上昇分布をシミュレーション（熱解析）した例を示します。
ストリップライン上の電流分布や発熱後の温度分布を解析結果として見ることができます。
表に記載されていない条件は初期設定の条件を使用します。

電場解析と熱解析の連成解析になりますのでソルバは電場解析[Coulomb]と熱伝導解析[Watt]を選択します。

また、定常状態のみ結果を得ることを目的とし、解析の種類は定常解析とします。

項目

条件

ソルバ

電場解析[Coulomb]

熱伝導解析[Watt]

解析の種類

定常解析

モデル図

ストリップラインの基板部分は直方体のソリッドボディを作成して定義し、ライン部は
基板の表面に構成したシートボディを作成して定義しています。

※材料データベースを利用

本モデルではアルミナ基板には電流が流れない前提とし電場解析の対象外とします。

またストリップライン部は形状モデル上は厚みが0であるシートボディを使用していますので

計算モデル上の厚みを設定します。（厚み設定によって電流値、発熱量が変わります。）

Board部分は電場解析では使用しませんが、Coulomb/Wattの解析をスタートするためには抵抗率/導電率として
何らかの値を設定をする必要があります。001_アルミナのデータベース値では抵抗率はブランク

となってますのでここでは暫定的に1．0としています。（計算結果には影響しません）

材料名	抵抗率
001_アルミナ	1.0[Ωm]

境界条件Ｔ0を用いて基板の底面側の温度を25度と設定しています。
境界条件T_Wallを用いて断熱境界条件をストリップラインの横断面に設定しておりますが、
このようにすることで後述の外部境界条件がその面には適用されないようになります。
境界条件V0，V1を用いてストリップラインの両端に電位差を定義しています。
外部境界条件として室温25度の空気中への熱伝達を設定しています。

※外部境界条件は[モデル]タブの

[外部境界条件] をクリックして設定できます。

電場解析結果として電流密度ベクトルを示します。

ストリップラインのベンド部において局所的に電流密度の分布が発生していることが分かります。

熱解析結果として温度のコンター図を示します。

ストリップラインにそって発熱による温度上昇が発生し,アルミナ基板へ熱が伝わっている様子が分かります。