
CAEソフト【 Femtet 】-ムラタソフトウェア株式会社
基板上に発熱体が2つ配置されており、その熱が基板の周囲全体から自然対流により
空気中に放熱している状態を定常解析した例を示します。
自然対流の係数をモデル形状情報から自動的に計算する設定の事例です。
温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
表に記載されていない条件は初期設定の条件を使用します。
項目 |
条件 |
解析空間 |
3次元 |
モデル単位 |
mm |
項目 |
条件 |
ソルバ |
熱伝導解析[Watt] |
解析の種類 |
定常解析 |
解析オプション |
なし |
自然対流(係数自動計算)境界条件を使用する場合、モデルは-Z方向が地面の方向となるようモデリングをする必要があります。
ビアホール(HOLE)周辺では熱流束が大きく変化することが予想されますのでメッシュサイズを
個別設定しています。
ボディ No./ボディタイプ |
ボディ属性名 |
材料名 |
メッシュサイズ |
0/Solid |
SUB |
006_ガラスエポキシ※ |
|
1/Solid |
GND |
008_銅Cu※ |
|
2/Solid |
MAINCHIP |
001_アルミナ※ |
|
3/Solid |
SUBSHIP |
001_アルミナ※ |
|
4/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
5/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
6/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
7/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
8/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
9/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
10/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
11/Solid |
HOLE |
008_銅Cu※ |
0.5 |
※材料データベースを利用
MAINCHIPおよびSUBCHIPでの発熱量を以下のように設定しています。
ボディ属性名 |
タブ |
設定 |
MAINCHIP |
発熱量 |
0.2[W] |
SUBCHIP |
発熱量 |
0.1[W] |
外部境界条件(モデルの周囲)に自然対流(係数自動計算)を設定しています。
境界条件名/トポロジ |
タブ |
境界条件の種類 |
条件 |
外部境界条件 |
熱 |
放熱・環境輻射 |
自然対流(係数自動計算) 室温: 25[deg] |
※自然対流の係数は自動的に算出されます。詳細は「放熱・環境輻射」を参照してください。
温度分布の解析結果を示します。
MAINCHIPが最も高温になっていることが分かります。
熱流束ベクトル図を示します。
大小それぞれの発熱体から主にビアホール(HOLE)を介して熱伝導している様子が分かります。
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