ヒートシンク境界条件を用いた熱抵抗値モデル（定常解析）

本例題について

• 基板上で一定の発熱量で発熱するICを、熱抵抗値が既知のヒートシンクを使って自然対流で放熱させる定常解析例を示します。
   

• 温度分布や熱流束ベクトルを解析結果として見ることができます。
   

• 表に記載されていない条件はデフォルトの条件を使用します。
   

解析空間

解析条件

モデル図

基板(VOL1))とIC(VOL2)とヒートシンク(HeatSink)をソリッドボディで定義します。

外部境界条件は、自然対流を設定します。

また、ICの上にヒートシンクの熱伝達を解析するために、VOL1天面に境界条件「ヒートシンク」を設定します。

ボディ属性および材料の設定

※材料データベースを利用

発熱量タブにてIC(VOL2)を以下のように設定しています。

境界条件

以下のように境界条件を設定しています。

解析結果

基板とIC部の温度分布の解析結果を示します。

ICの表面温度が40度になっていることがわかります。ヒートシンク境界条件を削除して外部境界条件を自然対流（係数自動計算）にした場合、ICの表面温度が93度となり、

ヒートシンクの効果によって熱が放熱されていることがわかります。